产品详情
PHI 424G-X3
产品简介：
PHI 424G-X3是一款4U 双路智算服务器，支持多种规 格AI加速卡，具有计算性能卓越、多种拓扑结构、资源灵活 分配、高效部署运维等特点。
适合为AI加速、科学计算、视频分析等应用加速，针对 深度学习的训练、推理和科学计算等业务类型进行了优化， 同时支持企业私有云和公有云的部署。
技术亮点：
架构领先，性能卓越
支持双路英特尔®至强®第四代或第五代可扩展处理器，最大功耗350W
支持4张双宽全高全长AI 加速卡，最大功耗450W
16个DDR5内存槽位，最高速率5600MT/s，最大容量4TB
8个2.5/3.5英寸硬盘位，支持SATA/SAS/NVMe盘，支持2个M.2 SSD
CPU-GPU支持直通方案，最大支持4张双宽GPU卡
配置灵活，稳定可靠
支持机架式和塔式无缝切换，适用数据中心和办公环境
支持多种形态AI加速卡，全高全长双宽，全高全长单宽
标配2个2000W钛金电源，支持1+1热插拔冗余
散热风道优化设计，针对AI加速卡可选后置2组高性能散热风扇
智能管理，简化运维
全新的系统设计，具备易用性和易维护性，为设备稳定运行保驾护航
一体化运维管理软件，实现运维工作的智能化、自动化和可视化
智能能效管理系统，聚力节能降碳，引领绿色科技发展
形态
4U 智算服务器（支持机架式和塔式无缝切换）
处理器
最大支持2颗英特尔®至强®第四代或第五代可扩展处理器，单颗最多64个内核，最大功率350W， 支持HBM技术
芯片组
Intel® C741
内存
支持多达16个DDR5内存插槽，速率可高达5600MT/s，支持RDIMM，容量高达4TB 支持CXL 1.1
本地存储
8个2.5/3.5英寸硬盘位，其中最多支持8个NVMe盘
2个2280 NVMe M.2 SSD硬盘位
2个2280 NVMe M.2 SSD硬盘位
RAID
可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护
提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能
提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能
加速卡
支持8张双宽全高全长AI 加速卡，最大功耗450W
网络
板载Intel X710-AT2 双万兆电口网卡
PCIE扩展
7个PCIe 5.0 16X 全高全长插槽
风扇
7个高性能热插拔风扇，支持N+1冗余，可选冷板散热
针对AI加速卡可选后置2组高性能散热风扇
针对AI加速卡可选后置2组高性能散热风扇
电源
标配2个2000W钛金电源，支持1+1热插拔冗余
管理
芯片集成1个专用IPMI管理接口，提供全面的故障诊断、自动化运维、硬件安全加固等管理特性
IPMI支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等标准接口；提供基于HTML5/JAVA KVM的远程管理界面
支持监控、诊断、配置、Agentless及远程控制等带外管理功能，简化管理复杂度
可选配裸金属管理软件，提供五大智能等高级管理特性，实现全生命周期智能化、自动化、可视化、精细化管理
IPMI支持Redfish、SNMP、IPMI2.0等标准接口；提供基于HTML5/JAVA KVM的远程管理界面
支持监控、诊断、配置、Agentless及远程控制等带外管理功能，简化管理复杂度
可选配裸金属管理软件，提供五大智能等高级管理特性，实现全生命周期智能化、自动化、可视化、精细化管理
操作系统
Microsoft Windows Server、SUSE Linux Enterprise Server、Red Hat Enterprise Linux、 Ubuntu、 OpenEuler、vMware ESXI、CentOS、Rocky Linux等
安全特性
支持机箱入侵检测、Intel PFR3.0、SGX2.0安全技术
支持TCM/TPM安全模
支持TCM/TPM安全模
工作温度
5℃～35℃（工作温度支持受不同配置影响）
产品认证
CCC
安装套件
支持L型滑道、可伸缩滑道、抱轨、塔式脚垫
尺寸
4U标准机箱
178MM(高) × 437MM(宽) × 737MM(深)（不含安全面板）
178MM(高) × 437MM(宽) × 737MM(深)（不含安全面板）
