产品详情
PHI 724W-X3
简介
PHI 724W-X3 是一款基于英特尔®至强®第五代可扩展处理器系列 的AI工作站，具有绿色节能、灵活展性、超静音、易管理、易部署等特点。 适用于三维建模、模拟仿真、动画制作、科学计算、AI PC等应用。 轻松应对复杂的工作负载。配备用于特定任务的专用引擎；以卓越的性能 和速度铸就新标准。
技术亮点
架构领先，性能卓越
支持双路英特尔®至强®第五代可扩展处理器，最大功耗350W，单处理器最高64核心/128线程
16个DDR5内存槽位，最大支持2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
6个PCIe 5.0 16x标准插槽、支持2张双宽GPU或5张单宽度GPU
板载2个Broadcom BCM57416 万兆网络接口
标配1个2000W铂金电源
稳定可靠、高效专业
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
标配4个3.5英寸内置硬盘位(SATA/NVMe协议)、2个NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
针对三维建模、模拟仿真、动画制作等应用深度优化，满足高性能图形处理业务需求
模块化设计易维护，快速拆装、核心部件散热优化
智能管理，简化运维
全新的系统设计，具备易用性和易维护性，为设备稳定运行保驾护航
一体化运维管理软件，实现运维工作的智能化、自动化和可视化
智能能效管理系统，聚力节能降碳，引领绿色科技发展
形 态
全塔式工作站
处理器
支持双路英特尔®至强®第四代或第五代可扩展处理器
最大功耗350W，单处理器最高64核心/128线程
最大功耗350W，单处理器最高64核心/128线程
芯片组
Intel® C741
内 存
16个DDR5内存槽位，最大支持2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM
本地储存
标配4个3.5英寸内置硬盘位(SATA/NVMe协议)
2个NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
2个NVMeM.2 插槽（M-key 2280/22110）
RAID
可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护
提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能
提供RAID级别迁移、磁盘漫游、自诊断、Web远程设置等功能
加速卡
支持2张双宽GPU或5张单宽度GPU
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
支持全系列GPU(NVIDIA GeForce RTX、NVIDIA RTX PRO、AMD Radeon PRO、Intel Arc Pro)
网 络
板载2个Broadcom BCM57416 万兆网络接口
可选配10Gb/25Gb/100Gb/200Gb 以太网卡
可选配10Gb/25Gb/100Gb/200Gb 以太网卡
PCle扩展
5个PCIe 5.0 16x标准插槽、1个PCIe5.0 8x标准插槽
散 热
标配超静音风冷散热套件，可选360一体式液冷套件
电 源
标配1个2000W铂金电源
板载接口
前置2个USB 2.0 Type-A、2个USB3.2 Type-A、1个USB 3.2 Type-C 接口
后置1个USB 3.2 Type-A 接口
4 个 NVMePCIe5.0 x4 接口
1个7.1声道HD Audio 接口
后置1个USB 3.2 Type-A 接口
4 个 NVMePCIe5.0 x4 接口
1个7.1声道HD Audio 接口
操作系统
Microsoft Windows Server 2022、Microsoft Windows 10 / 11、 Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Ubuntu、Rocky Linux等
安全特性
支持Intel PFR 3.0、SGX 2.0安全技术
支持TCM/TPM安全模块
支持TCM/TPM安全模块
工作温度
5℃～35℃（工作温度支持受不同配置影响）
产品认证
CCC
使用套件
标配无线键盘、无线鼠标、HDMI 2.1 线缆
尺 寸
全塔式工作站机箱
535MM(高) × 222MM(宽) ×573MM(深)
535MM(高) × 222MM(宽) ×573MM(深)
